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반도체 전구체 - 눈에 보이지 않는 얇은 막을 만든다

반도체는 웨이퍼 제조, 산화, 포토, 식각, 증착, 금속 배선, 테스트, 패키징이라는 8개 대표적인 공정을 거쳐 생산됩니다. OCI에서 생산하는 반도체 전구체인 HCDS는 반도체 증착 공정에서 사용됩니다. 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣는 포토공정과 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 공정인 식각 공정이 끝나면 반도체가 전기적 특성을 갖출 수 있도록 웨이퍼 위에 얇은 막(박막)을 씌우는 증착 공정이 이어집니다.

박막의 사전적 정의는 '기계가공으로는 만들수 없는 두께인 1㎛ 이하의 얇은 막'입니다. 사람의 머리카락 지름이 50~70㎛라고 하니, 얼마나 얇은지 상상이 가시나요? 워낙 두께가 얇기 때문에 웨이퍼 위에 균일한 박막을 형성시키기 위해서는 높은 기술력이 필요합니다. 웨이퍼 위에 원하는 물질을 박막 두께로 입히기 위해 화학적 증착 공정을 진행하고, 이때 반도체 전구체인 HCDS가 사용됩니다. 증착 공정에서 박막을 얼마나 얇고 균일하게 씌었느냐에 따라 반도체 품질이 좌우될 정도로, 증착 공정은 반도체 생산에 있어서 매우 중요한 공정입니다.

일상 속에서 널리 사용되는 반도체, 생산 과정에도 OCI의 기술이 함께 하고 있습니다.

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